惠州德帮科技园

1、建筑面积约: 60000平方米(一期) （二期 空地22408平方米）

2、科伦特德帮工业园占地面积40000平方米 ，建筑面积70000平方米，计划总投入4.5亿元人民币，规划建筑面积约130000平方米 ，一期工程于2012年10月份竣工并投入使用。

3、园区企业生产的智能手机、无线路由器、上网卡等3G通讯产品从研发、制造到销售已形成完整的产业链，所创立的自主品牌“智惠”也逐步得到推广。

园区产业主题：
1、以“德帮科技”为主体的电子科技系列产品的生产、研发和办公为核心，依托园区载体构筑及整合产业链的发展平台与科研基地。

2、机器人制造、数码多媒体技术、智慧城市、智慧家庭、电子智能化技术开发、裸眼3D电视、显示屏、标准制定、软件研发制作及片源拍摄、手机、平板电脑、LED、显示屏、云播放主机、孵化中心、科技医疗、电子配套产品等等相关电子科技研发、制造、推广。
3、同时，欢迎电子智能产业链中有影响力的相关企业，共同聚集打造电子智能科技的惠州产研核心基地。

园区强力支持：

1、决策层强力支持：来自科伦特集团物业领导的强力支持、来自德邦领导层的强力支持

2、硬件支持：德邦科技园现有的办公大楼可以快速实现，办公与生产的相互转换，完善的员工居住保障，现代化的交通运输体系保障。

园区未来：

新产品：强大的硬件保障和服务扶持让进驻的企业可以专心的生产研发自己的产品，相信将有更多、更优、更加新奇的产品问世。

新业态：通过科伦特集团的权力打造，德邦科技园将会给创业者提供一种新的可能，这就是新业态的出现

新企业家：通过政策服务、专业化管理等一系列专业化流程，对进驻本项目的企业提供发展平台。